隨著PCB線(xiàn)路板的高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線(xiàn)路板)廠(chǎng)家加工PCB線(xiàn)路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠(chǎng)家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 984
線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)多層阻抗線(xiàn)路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線(xiàn)路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 959
所謂覆銅就是將pcb多層線(xiàn)路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1093
可以說(shuō)，國(guó)內(nèi)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，僅僅把CADSI看成一個(gè)布線(xiàn)過(guò)程，認(rèn)為只要把原理圖設(shè)計(jì)完畢，只要把線(xiàn)一拉，任務(wù)就結(jié)束了。這個(gè)做法在低端的產(chǎn)品上，在密度不高、信號(hào)速率低，傳輸線(xiàn)效應(yīng)不明顯的情況下，也許可以認(rèn)為正確——所有的問(wèn)題，不管是EMC、信號(hào)完整性（SI)、電源完整性（PI)、工藝問(wèn)題，都用可以用修修補(bǔ)補(bǔ)的方式進(jìn)行解決。
2017-12-21 PCB 655
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