不知道有沒有人還記得，電腦從誕生的時候它的體積有多大呢？自從第一個電子計算機ENIAC出現的的時候，它的重量就超過了30噸，占用的空間更是多達好幾個房間。這樣一臺龐大的計算機確只有簡單的運算功能，每一個電子元件也像龐然大物一樣。隨著科技的飛速發展，電腦的體積越來越小。不止是電腦，還有手機等等的很多的電子設備都出現在了人們的生活中，它們都有了一個共同的特性就體積小。體積的縮小代表著內部的電子元件就更加的小了，很多的元件甚至只有米粒般大小。那么體積這么小的電子元件要如何生產呢？用人力肯定是不行的，這么小的體積已經不是人力可以操作的范圍了。這個時候貼片加工工藝就誕生了。

貼片加工工藝是利用機械經過一道道工序將電子元件貼裝在PCB裸板上面，再實行焊接的工藝。首先先將焊接材料印刷到PCB板上，然后通過貼片機將電子元件一片一片貼裝在PCB裸板的焊接盤上。然后將PCB板送入回流焊接，最后確保PCB板焊接無誤就完成了。針對于體積非常小的電子元件，使用貼片加工工藝可以使得生產更加快速便捷。也可以使產品的質量顯著的提升。如果各位有拆解過手機之類小巧的電子設備，里面的很多小型的電子元件就是用這種加工工藝生產出來的。這項工藝也是電子產品生產企業為實現自動化生產的目標里不可或缺的一環。

隨著科技發展，咱們得日常生活中電子設備越來越多，越來越普及，也越來越小巧。單電子設備體積變得更小時，就更加需要貼片加工這種加工工藝了。