MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。此類元件在儲(chǔ)存和使用方面有嚴(yán)格的溫濕度和使用時(shí)間的要求.

MSD元件有等級(jí)區(qū)分，不同等級(jí)其敏感度不一樣，在使用和儲(chǔ)存上也不同，具體見(jiàn)下表。

2級(jí)以上 MSD,若超過(guò)包裝拆封后存放條件及車間壽命要求,或密封包裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)( 見(jiàn)警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件,如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限)或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損,漏氣使器件受潮,要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。

對(duì)于受潮MSD,一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對(duì)于廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的,推薦采用高溫烘烤(125℃/24 h)的方法。如果 MSD載體(如卷盤(pán)、管裝)不能承受125℃高溫,建議使用高溫裁體進(jìn)行替換。 MSD裁體替換過(guò)程中注意防止器件 ESD損傷。一般 MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。

①用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件下維持要求的溫度。

②如果制造廠家沒(méi)有特別聲明,在高溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件可在125℃條件下烘烤。

③在低溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件不可以在溫度高于40℃條件下烘烤。如果使用較高溫度的烘烤,則應(yīng)將低溫載體撤去,換上耐高溫的裁體。

④紙或塑料載體(比如紙盒、氣泡袋 、塑料包裏等)在烘烤之前應(yīng)先將其撤離,橡膠帶或塑料托盤(pán)在125℃烘烤時(shí)也應(yīng)撤離。

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